維康國際COB封裝小間距l(xiāng)ed顯示屏

2024-03-22

 
什么是COB?
COB指的是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

COB封裝小間距l(xiāng)ed顯示屏的優(yōu)勢有哪些？
一、 倒裝技術
COB倒裝片技術(Flip Chip)是指發(fā)光芯片電極的布局和實現電氣功能的方式不同，即倒裝芯片的電極是朝下的，而且不需要正裝芯片的引線縫合焊接工藝，這樣有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻，可以大大提高產品穩(wěn)定性。


二、共陰技術
“共陰”，指的是用共陰的方式來給LED顯示屏供電。同等規(guī)格產品，在同等亮度情況下，共陰LED顯示屏功耗比常規(guī)共陽LED顯示屏產品低40%左右，能耗降低，從而大幅度的降低了系統的溫升，有效的降低了LED受損概率，提高整個顯示系統的穩(wěn)定性和可靠性，大大延長系統壽命。


三、霧面啞光
維康國際結合屏面納米超導環(huán)氧樹脂涂層封裝，打造大屏保持墨色長期一致，在不影響亮度的情況下實現超高對比度，且表面采用霧面啞光不反光處理技術，可防眩光，呵護雙眼，帶來舒適的視覺體驗。


四、防護性高
COB工藝相對于SMD的工藝的LED屏，防護性能級別更高?？煞浪?、防磕碰、防潮、防撞擊、防氧化、防鹽霧、防靜電、、易清洗等優(yōu)點，大大減少了產品在運輸、安裝和使用過程中因碰撞產生的死燈、接觸不良等問題。


五、死燈率低
COB工藝是把發(fā)光芯片封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將芯片的熱量傳出，且無需通過回流焊等高溫環(huán)節(jié)，大大減少了對發(fā)光芯片的損害，加上COB工藝的良品率不斷提升，所以大大減少了死燈率，延長了LED顯示屏的壽命。


六、畫面柔和
COB實現“點”光源到“面”光源的轉換，光感更好，面光源發(fā)光，無像素顆粒感，畫面更加柔和，有效抑制摩爾紋，顯示畫面更優(yōu)質，近距離觀看不傷眼，且不易產生視覺疲勞。