COB小間距l(xiāng)ed的優(yōu)勢(shì)有哪些？

 
隨著技術(shù)的發(fā)展，小間距l(xiāng)ed不斷迭代更新，憑借著高性能廣泛的應(yīng)用于各行各業(yè)中。而COB小間距l(xiāng)ed的推出，更是將小間距l(xiāng)ed發(fā)展推到了新高潮。

什么是COB小間距l(xiāng)ed？
COB是指一種封裝方式，COB指的是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接的工藝。


COB小間距l(xiāng)ed相對(duì)于SMD的工藝的優(yōu)勢(shì)有哪些？
cob封裝流程簡便，沒有過多限制，間距可以做到更小；SMD封裝受物理極限限制，無法完成更小間距的實(shí)現(xiàn)。COB小間距l(xiāng)ed防護(hù)等級(jí)高，防磕碰、防撞擊、 防氧化、防靜電、防潮、防塵、正面防水、易清洗。


COB小間距l(xiāng)ed實(shí)現(xiàn)了從‘點(diǎn)’光源向‘面’光源的轉(zhuǎn)換，畫面更均勻、無光斑，結(jié)合先進(jìn)的表面涂層技術(shù)，COB小間距l(xiāng)ed圖像顯示更柔和，有效降低光強(qiáng)輻射，抑制摩爾紋，減少光線折射，減輕對(duì)觀看者視網(wǎng)膜的傷害，可近距離觀看。

COB小間距l(xiāng)ed減少制作工藝步驟，提高品質(zhì)控制，可靠性高，防護(hù)性搶，可以實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距的突破。COB小間距l(xiāng)ed點(diǎn)間距越小，單位內(nèi)顯示像素越多，畫面自然更加清晰、細(xì)膩。
COB小間距l(xiāng)ed屏體表面光滑平整、色差小，顯示畫面一致性好。COB小間距l(xiāng)ed熱量通過PCB板直接散出，散熱面積大，可迅速將熱量導(dǎo)出。